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高通单芯片解决方案集成BB、RF、POWER及系统内存

高通单芯片解决方案集成BB、RF、POWER及系统内存


高通日前推出一种手机单芯片解决方案。高通称，这个解决方案能够显著降低手机的成本。这种名为QSC1100的芯片在把网络容量提高一倍的同时还能把通话时间提高一倍。

高通称，这个单芯片集成了基带调制解调器、射频转发器、电源管理和系统内存。这种芯片是采用65纳米生产工艺制造的。这种芯片还包含了语音/短信功能并且支持可下载的和弦铃声。这种芯片支持的频率包括450MHz、800MHz、1900MHz和2100MHz。

高通表示，QSC1100芯片对于解决全球新兴市场手机用户快速增长的问题是非常有效的。该芯片预计在2007年下半年推出样品。