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请教一下

[size=3]协议中规定UE要在测量报告中向UTRAN报告CPICH的码功率RSCP，但并没有规定怎样测量，可有各个厂家自己决定，因此，想问一下现在的3G手机是怎样对导频强度进行测量的。比如说，协议中说导频强度在天线连接处测得，但这样不用考虑多径带来的影响吗？还是说3G手机的导频强度在RAKE中测，即选取其中的一条径进行测量？还是说是其他方法呢？另外，是怎样消除强度测量之中多径快衰落的影响的呢？请行家指教，谢谢！[/size]